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产品参考图片
FGM623S 图片
FGM623S
  • 制造厂商:Sanken
  • 类别封装:单路IGBT,TO-3PF
  • 技术参数:IGBT 600V 30A 60W TO3PF
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    专营Sanken芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Sanken授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:FGM623S
  • 制造商:Sanken(三肯,三垦)
  • 描述:IGBT 600V 30A 60W TO3PF
  • 系列:-
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30A
  • Current - Collector Pulsed (Icm):100A
  • 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):1.7V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:60W
  • Switching Energy:-
  • 输入类型:标准
  • Gate Charge:65nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:100ns/300ns
  • Test Condition:300V, 30A, 39 欧姆, 15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 封装/外壳:TO-3P-3 整包
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-3PF
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