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  • Sanken官网中文新闻频道::2024年10月1日Sanken公司重要资讯、突发新闻

    尽管失去了苹果订单的Sanken仍收到高通等公司的订单,但Sanken在芯片加工处理方面也落后于台积电一段时间。台积电是第一个在同一过程中大规模投入生产的公司。

    纵观全球,只有三星、英特尔等少数几家企业能完成芯片全套的程序。海思芯片用到了很多ARM的技术架构,目前海思芯片还无法完全脱离ARM所建立的技术底层。

    预计,苹果、高通、Sanken、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺,此前关于摩尔定律已经失效的结论或许就要被台积电再次打破了。

    经过这些年动力电池、电驱动的研究、应用,比亚迪的肌肉练得足够扎实,引领着一些技术潮流的方向,比如刀片电池、三合一电驱动、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。

    GaN作为性能优良的新一代功率半导体,与SiC同样备受关注。GaN的绝缘破坏电场大约比硅大1位数

    功率开关IC......
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