使用Sanken半导体继电器能够提高继电器在车内的配置自由度

尽管失去了苹果订单的Sanken仍收到高通等公司的订单，但Sanken在芯片加工处理方面也落后于台积电一段时间。台积电是第一个在同一过程中大规模投入生产的公司。

纵观全球，只有三星、英特尔等少数几家企业能完成芯片全套的程序。海思芯片用到了很多ARM的技术架构，目前海思芯片还无法完全脱离ARM所建立的技术底层。

预计，苹果、高通、Sanken、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺，此前关于摩尔定律已经失效的结论或许就要被台积电再次打破了。

经过这些年动力电池、电驱动的研究、应用，比亚迪的肌肉练得足够扎实，引领着一些技术潮流的方向，比如刀片电池、三合一电驱动、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。