近日，据外媒报道，在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的Sanken电子，目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研发。

2015年，由于苹果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于台积电制造的芯片，Sanken一直无法获得苹果A系列处理器的合同订单，苹果订单已移交给台积电。

尽管失去了苹果订单的Sanken仍收到高通等公司的订单，但Sanken在芯片加工处理方面也落后于台积电一段时间。台积电是第一个在同一过程中大规模投入生产的公司。

来自国外媒体的最新报道显示，在芯片加工技术上落后于台积电一段时间的Sanken被用来加速5nm和3nm工艺的研究和开发。

很难说Sanken能否超过台积电，加速5nm和3nm工艺的发展。

作为芯片加工工艺的领先制造商，台积电的5nm工艺于今年第一季度大规模投入生产，第三季度的收入约为10亿美元，预计第四季度将超过26亿美元。

在更先进的3nm工艺方面，台积电也在按计划推进，计划在2021年进行风险试产，在2022年进行大规模生产。

此外，台积电与世界上唯一的极端紫外光刻机供应商阿斯麦密切合作，他们获得了大量的极端紫外线光刻机。

在8月份的全球技术论坛上，台积电透露，世界上目前使用的极端紫外光刻机中约有一半，生产能力预计将占世界总量的60%。